Kenwei te invita a participar en la PACK EXPO 2018 en Chicago
Fabricación profesional, excelente calidad, gestión de la integridad.
Hora del anfitrión: 14 de octubre de 2018 - 17 DE OCTUBRE DE 2018
Lugar: McCormick Place Chicago, IL EE. UU.
Puesto: E-8461: KENWEI / Zhongshan Multiweigh Packaging Machinery Co., Ltd.
Para usuarios finales y proveedores de todo el mundo, el PACK EXPO name es sinónimo de experiencia en ferias comerciales de calidad y una amplia gama de innovaciones en procesamiento y empaque para cada mercado vertical.
La Feria Internacional de Empaques de los Estados Unidos está patrocinada por la Asociación Americana de Fabricación de Maquinaria de Empaque de PMMI. Se lleva a cabo anualmente en Chicago y Las Vegas en los Estados Unidos. Desde la primera exitosa celebrada en 1995, se ha convertido en la exposición de envases más grande de América del Norte. Es una exposición profesional muy influyente en la exposición internacional de envases. En 2017, el área de exposición PACK EXPO de los Estados Unidos de más de 130,000 metros cuadrados, ocupando las tres salas de exhibición del Centro Internacional de Exposiciones de Las Vegas de los Estados Unidos, casi 2,400 expositores, 19% más que la exposición de 2014, audiencia profesional 65,000. En vista del éxito de la American Packaging Exhibition en 2017, muchos expositores decidieron inmediatamente inscribirse para la próxima American International Packaging Exhibition en Chicago el día de cierre.
¡Le invitamos a venir al stand de Kenwei!
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